首页

产品中心

智能终端处理器IP MLU®智能云服务器芯片 软件开发环境

新闻中心

关于我们

公司概况 核心优势 核心团队 发展历程

加入我们

社会招聘 校园招聘 内推通道

联系我们

官方微信 官方微博
HOME>新闻> 公司新闻

寒武纪推出新一代云端AI芯片「思元270」

发布时间:2019-06-24浏览次数:来源于:

1.jpg

寒武纪于2019年6月20日宣布,推出云端AI芯片中文品牌“思元”、第二代云端AI芯片思元270(MLU270)及板卡产品。


寒武纪曾于去年正式推出云端AI芯片品牌“MLU”(Machine Learning Unit),此次推出中文品牌“思元”是对MLU品牌的有机补充,其含义为“思考的基本单元”。思元商标的字体来自于中国元代书法家赵孟頫,他诸体兼擅,这与寒武纪追求人工智能芯片的通用性不谋而合。

2.jpg


▲思元270商标


最新发布的思元270芯片集成了寒武纪在处理器架构领域的一系列创新性技术,处理非稀疏深度学习模型的理论峰值性能提升至上一代MLU100的4倍,达到128TOPS(INT8);同时兼容INT4和INT16运算,理论峰值分别达到256TOPS和64TOPS;支持浮点运算和混合精度运算。思元270采用寒武纪公司自主研发的MLUv02指令集,可支持视觉、语音、自然语言处理以及传统机器学习等高度多样化的人工智能应用,更为视觉应用集成了充裕的视频和图像编解码硬件单元。


寒武纪在定点训练领域已实现关键性突破,思元270训练版板卡将可通过8位或16位定点运算提供卓越的人工智能训练性能,该技术有望成为AI芯片发展的重要里程碑。在系统软件和工具链方面,思元270继续支持寒武纪Neuware软件工具链,支持业内各主流编程框架。此外,为方便开发者更好地挖掘思元270超强的运算能力、开拓更多的应用领域,寒武纪将在近期向社区和开发者开放专用编程语言。

3.jpg▲思元270板卡


思元270芯片采用TSMC 16nm工艺制造,其板卡产品可以通过PCIe接口快速部署在服务器和工作站内。寒武纪本次公开的思元270板卡产品面向人工智能推断任务,在ResNet50上推理性能超过10000fps。MLU270-S4 型板卡(半高半长)面向数据中心部署,集成16GB DDR4 内存,支持ECC;MLU270-F4型板卡(全高全长)采用主动散热设计,面向非数据中心部署场景,集成16GB DDR4 内存,支持ECC。面向人工智能训练任务的思元270训练版板卡产品将于本年度第四季度推出。

4.jpg

寒武纪第一代云端AI芯片MLU100及板卡于2018年5月发布。经过在一年的适配和部署,MLU100系列产品已为客户在智能视频分析、语音合成、推荐引擎、AI云等多个领域提供了高能效比的解决方案。思元270的发布,将进一步完善寒武纪端云一体产品体系,继续为客户提供性能卓越、高度优化的人工智能算力支撑。

5.png

寒武纪CEO陈天石表示:“寒武纪始终致力于为合作伙伴提供性能卓越、高度灵活的人工智能芯片。最新推出的思元270芯片和板卡产品将为客户带来速度更快、功耗更低、性价比更高的AI加速解决方案。作为人工智能芯片的先行者和引领者之一,寒武纪将持续推动该领域的技术和产品创新,为全球人工智能产业注入新鲜的血液,带来全新的动力。”

5.jpg

下一篇:寒武纪加入海淀城市大脑联盟 助力海淀“城市大脑”建设
上一篇:寒武纪陈天石出席全国双创周启动仪式

分享这篇文章:

咨询寒武纪科技

输入您的疑问及需求发送邮箱给我们