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寒武纪思元220边缘AI芯片将在高交会重磅发布!

2019-11-20 09:59:18 来源:寒武纪科技微信公众号
第二十一届高交会
将于2019年11月13日-11月17日深圳会展中心隆重召开。
 
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▲中国国际高新技术成果交易会(简称“高交会”)
 
云边端 协同一体化
作为全球新一轮产业变革的核心驱动力,人工智能正在以一种全新样式塑造人类未来。寒武纪受邀参加第21届高交会,并发布面向边缘计算的思元220芯片,与3000多家展商共同见证这场科技盛宴!
 
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▲寒武纪展位1A52,设计理念为“速度的锋面”
 
寒武纪展位位于1号馆- A52,设计理念为“速度的锋面”,整体造型来自于箭头的最前锋面,体现寒武纪产品研发和落地服务的领先速度。
寒武纪以“云边端 协同一体化”为主题参展,寓意寒武纪在云、边、端实现了全方位、立体式的覆盖。即将在高交会上推出的思元220是寒武纪在边缘智能计算领域产品的代表,将进一步丰富和完善寒武纪端云一体产品体系,继续为客户提供性能卓越、高度优化的人工智能算力支撑。
 
思元系列产品联手亮相
 
寒武纪将在本届高交会展示目前公司最全面的思元系列AI芯片产品:面向云端的思元100、思元270,面向边缘端的思元220。
寒武纪自2018年5月发布第一代云端AI芯片思元100及板卡以来,端云一体战略稳步地推进,产品研发有序地前进,商用落地稳健地开展。发布一年多的思元100和今年发布的思元270,已在各场景广泛应用。即将发布的思元220,弥补了市场上边缘端加速方案的空白。
 
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▲寒武纪思元系列产品优势
 
寒武纪思元系列产品具有共同的优势:
1.通用性好:通用智能处理器,支持各类人工智能技术,支持多模态智能处理(视觉、语音和自然语言处理),应用领域广泛。
2.端云一体:率先提出“端云一体”的智能处理思路,彻底打通端和云的智能处理,终端和云端芯片可共享同样的软件接口和完备生态。
3.高能效:相比GPU处理器,采用了针对人工智能应用特点定制的指令集和处理器架构,具有更优的能效比。
4.完善的软件开发环境:寒武纪为思元系列提供了一整套成熟的基础软件平台,具体包括应用开发、功能调试、性能调优等在内的一系列工具。
 
面向边缘计算的思元220重磅发布
 
在本次高交会上,寒武纪将发布思元系列智能芯片新成员,面向边缘计算的思元220芯片。思元220的问世,标志着寒武纪已经具备了从终端(寒武纪1A、1H、1M处理器IP)、边缘端(思元220芯片)到云端(思元100、思元270芯片)完整的智能芯片产品线,它们支持统一的软件工具链。
 
思元220新品发布
发布时间:11月14日11:00 am-11:30 am
发布地点:深圳会展中心(福田区福华三路与金田路交界处)1b会议区(1A39)
 
作为寒武纪边缘计算产品的重磅成果,即将发布的思元220芯片集成了寒武纪在处理器架构领域的一系列创新性技术,将进一步丰富和完善寒武纪端云一体产品体系,继续为客户提供性能卓越、高度优化的人工智能算力支撑。
 
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